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Stablcor在全球提供無制造商版稅的碳芯層壓板技術許可

2007-06-12 00:00 來源：中國PCB技術網  責編：中華印刷包裝網

作為Thermount(R)的替代品，用以控制線膨脹系數（CTE）和熱管理的STABLCOR(R)市場需求推進新商業戰略。

    專注于印刷電路板和基底的層壓板熱管理技術供應商Stablcor公司今天宣布已修改其有關產品版稅的商業戰略，以滿足當前行業許可標準。該公司已廢止終端產品的版稅。所謂終端產品版稅，就是公司在產品銷往終端用戶之前向制造商交納的費用。

    STABLCOR是一種用于印刷電路板的先進熱管理、CTE和硬度解決方案。由于廢止了許多印刷電路板制造商過去用來控制熱膨脹的Thermount， STABLCOR的需求大大提高。目前，人們在復制一項現有設計時，使用標準FR4的多層材料，并嵌入STABLCOR，從而達到復制Thermount 材料多層板的目的。


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