▲來源：3D科學谷發布的《3D打印與電子產品白皮書 1.0》

  3D打印PCB

  3D打印PCB方面，根據3D科學谷的市場觀察，3D打印電路板在獲得不斷的發展進步，將為物聯網設備和其他新電子產品帶來更廣的創造性的空間。其中，Nano Dimension的DragonFly 2020 Pro 3D打印機正在改變電子產品開發的過程，使公司能夠控制整個開發周期。該系統可以3D打印功能電子結構件，DragonFly 2020 Pro的客戶涉及廣泛的行業，包括研究，高等教育，航空航天和國防，汽車，智能系統，微處理器和電子產品。

  根據Nano Dimension在中國的合作伙伴震旦集團，不同于傳統的PCB板廠耗時長、復雜多次的制作模式，Nano Dimension 3D電路打印以快速、保密性佳、可打印多層繁雜精細度高的打印技術優勢，可應用于電路板原型設計和開發用途。

  Nano Dimension獨家的納米級銀質導電材料AgCite以及PCB電路板3D設計軟件，能夠一次性生產混和導電(金屬)和絕緣(塑料聚合物)墨水材料的原型，精準打印出完整且多層次的PCB特征，包含埋孔、鍍通孔的互連細節，且無須蝕刻、鉆孔、電鍍或破壞并在數小時內即可完成。

  DragonFly 2020 Pro 3D打印機目前已逐步被廣泛應用于汽車產業和電子產品的電路板原型、概念樣品制作、設計驗證和其他夾具測試上、封裝傳感器、導電幾何體、天線、模塑連接設備、穿戴式設備和其他創新設備。

  可以折疊的手機，更輕巧的可穿戴設備，更集成的電子產品… …根據3D科學谷的市場研究，3D打印技術正在推動電子產品的全面發展，包括facebook, Intel等公司都在進行這積極的研究工作，其中facebook獲得了“用于生成以模塊化方式組裝的電子器件的3D打印基板的方法”專利（US10099429B2)， Intel獲得了”芯片組件的模具側壁互連的方法“專利（US10199354B2）。

  3D打印散熱器

  而在3D打印散熱器方面，散熱性能限制了便攜式計算機、電力電子設備和大功率 LED 照明的小型化。來自實驗室的高端技術解決方案通常不能滿足消費產品的大規模生產和部署。采用熱管理解決方案，比如工業 3D 打印（所謂的增材制造）可以彌補差距，在可用空間嚴重受限的情況下也能保持有損電子設備的冷卻。由于設計自由，3D 打印熱管理組件提供與傳統制造組件相同或更高的效率，但需要的空間更少。這種制造技術可以應用更大的表面、復雜的幾何形狀和保形冷卻通道。

  3D打印散熱器

  而在3D打印散熱器方面，散熱性能限制了便攜式計算機、電力電子設備和大功率 LED 照明的小型化。來自實驗室的高端技術解決方案通常不能滿足消費產品的大規模生產和部署。采用熱管理解決方案，比如工業 3D 打�。ㄋ�謂的增材制造）可以彌補差距，在可用空間嚴重受限的情況下也能保持有損電子設備的冷卻。由于設計自由，3D 打印熱管理組件提供與傳統制造組件相同或更高的效率，但需要的空間更少。這種制造技術可以應用更大的表面、復雜的幾何形狀和保形冷卻通道。